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半导体模具加工工艺
1、1半导体后道工艺中“molding”是注塑成型,就是把一片片已经焊上芯片DIieBond,焊上线WireBond的框架Leadframe塑封起来2熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性,而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映,粘度越大,熔体粘性越强,流动;从上游精密...
1、1半导体后道工艺中“molding”是注塑成型,就是把一片片已经焊上芯片DIieBond,焊上线WireBond的框架Leadframe塑封起来2熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性,而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映,粘度越大,熔体粘性越强,流动;从上游精密...