1、1半导体后道工艺中“molding”是注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片DIieBond，焊上线WireBond的框架Leadframe塑封起来2熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度，所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大，熔体粘性越强，流动；从上游精密...