封装制程中，填胶阶段产生的拖曳力引发金线偏移问题，可能导致接触短路，而Moldex3D的ICPackaging模块具备拖曳力分析功能，有助于清晰理解金线偏移现象此功能基于金线偏移分析的求解器计算，属于金线偏移结果项目范畴步骤1创建封装仿真项目，确认计算参数中封装页签下拖曳力模型的选择默认Takaisi#39s模式...

步骤在分析功能下，点击rdquo创建BJSrdquo生成BJS档案选择目标组别进行新增，并调整计算顺序与分析设定点击rdquo建立rdquo生成项目文件夹内的BJS档案若需要，勾选rdquo保留组别编号并输出项目rdquo选项，Moldex3D将导出选定组别与匹配BJS档案至用户指定位置作为新项目。...

功能用户可设定随时间变化的模具温度，以便在充填阶段设定较高温度以减少压力并提高表面修饰效果，然后在周期时间缩短时设定较低温度前置条件用户需在前处理时在的Moldex3DMesh中定义边界条件，以启用可变模温设定以上内容涵盖了Moldex3D2023模流分析仿真中加工精灵的充填保压进阶设定的主。Moldex3d的...